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2019-08-20 16:31:41
15年来,唯一一个在纳斯达克上市的集电装备公司
15年来,唯一一个在纳斯达克上市的集电装备公司




2017年末,盛美半导体设备(上海)有限公司(以下简称盛美)在美国Nasdaq证券市场IPO上市,


打破了15年来国际上没有设备企业在纳斯达克上市的沉寂,


也代表中国半导体设备企业登上了美国资本市场的尖峰




盛美半导体董事长、首席执行官王晖表示,半导体芯片制造是全球化产业,任何一个国家不能将它隔离开来。在技术、市场,到供应链的全球化大前提下,合作共赢是最大公约数。



靠什么打入成熟的市场?



在清洗设备市场领域,主要由美国、日本、奥地利等国的公司所控制。这是一个成熟而垄断的细分市场,盛美作为一个创业企业,靠什么打响第一枪?


▲技术是垄断的护城河


王晖说:“盛美选择在美国上市,是因为与日本、国内等地相比,美国纳斯达克的上市条件更看重技术本身。” 


1998年,他在美国硅谷研发的超低K介电质的无应力抛光技术,解决了英特尔公司希望提高芯片速度的大问题。当时英特尔两周内付给盛美60%定金,然而这项超前的电抛光技术即使到现在,市场还没有到来。王晖曾一度非常尴尬,濒临卖掉公司的境地。


2006年王晖从硅谷来到张江,与上海创业投资公司合资成立了盛美半导体设备(上海)有限公司。为了能同内地较“幼稚”的半导体产业链接轨,搁置了手中最先进的技术,将盛美的技术方向最终定位于相对简单的单片清洗设备方向。搁置是一种“以退为进”。


思路背后的逻辑依据是对产业规模的理性判断。半导体加工环节中超过三分之一工序是清洗,占设备销售市场的7-8%,全球销售额在三四十亿美金。并且随着节点尺度越小,清洗步骤越多。到1X纳米后,得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。


“半导体设备是一个客户只认第一、投资者只认第一的产业,没有第二。要想存活下来就必须打破行业寡头的垄断”。王晖说。


盛美选择了一条差异化的道路,即面对同一个应用,同一个技术挑战,要比大公司做得好,或做出大公司没有的特色。


盛美进一步将清洗技术爆破方向锁定在硅片清洗领域。硅片清洗,这是欧美工业强国都发愁的世界难题。在2007年,应用材料等巨头公司都在开发使用兆声波技术清洗解决方案。群雄逐鹿,兆声波是当时的研发焦点。直到 2010年,包括美国应用材料、semitech等国外三家大公司500个团队,全部放弃在50纳米小粒情境下的清洗研发,业界认为这是一个不可能抵达的极限。成立两年的盛美在这个国际寡头都无法逾越的方向上坚持研发,并于2015年实现突破,解决了在50纳米半导体结构破坏性的关键问题,从而有条件向16纳米、10纳米、7纳米的深度不断挺进。


“我们有运气,在合适的时间点爆发。”王晖说,我们的时间点踩在了巨头公司的前面。


▲盛美独有的 “SAPS”技术可以控制兆声波能量在硅片面内以及硅片到硅片之间的非均匀度都小于2%,而目前在市面上的单片兆声波清洗设备只能控制兆声波能量非均匀度在10-20%。


至此,盛美在中国上海开发的SAPS和TEBO两项技术解决了工业界清洗的难题,站在了清洗设备行业的技术制高点之上。2017年盛美销售收入达到3650万美元,同比增长33%,利润近几年来基本持平。



凭什么进入大生产线? 



对于这些集成电路设备企业来说,从国内市场走向国际市场,可谓“难于上青天”,但是不国际化,紧靠国内的市场无法支撑其生存和发展。站在技术制高点之上的盛美,打进海力士生产线的第一单用了前后5年的时间。


王晖说:“不要指望台积电、英特尔、三星、海力士、联电会购买你的制造设备进行技术验证。” 半导体产业在某些方面是相当保守的,稳定成熟的技术才被认可。 


2009年盛美的清洗设备在海力士生产线得到试用。即便试产获得不错的评价,要进一步进入半导体量产也没那么容易。由于晶圆厂所需的生产设备除了能够稳定运转外,还需要进行前后段制程系统的整合,这也是国内厂商进入晶圆清洗设备市场时遇到的相当大的挑战。盛美的半导体清洗设备在经过海力士为期10个月24小时不间断生产线测试后,才最终取得量产订单。


量产实绩,像一面明晃晃的镜子亮出企业生存的真相。进入国际主流厂商采购名单,进入国际市场,这是设备企业抵达量产实绩的必然途径。


就目前全球高端12英寸半导体设备的消费市场而言,中国的占有率不到10%。国内设备市场不足以支撑企业发展,本土公司要成长,必须成为国际主流芯片制造厂商。


2015 年,盛美的兆声波硅通孔清洗设备进入超大规模集成电路晶圆生产线量产;2016年,盛美12英寸45纳米半导体单片清洗设备启运韩国知名存储器厂商海力士,这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备,打破了国产设备在海外销售的零记录。王晖说:“作为高端12英寸半导体设备消费市场,韩国占全球总消费额30%以上,此次成功打开这一市场是一个良好开端,希望全球的半导体企业都可以用我们的设备。” 



2018年盛美预估销售6500万美元,目前已有3800万订单。王晖说,“当国有产品市场的占有率达到30%,我们就有话语权了。”


王晖说:“以提升良率为突破口,加上可靠的设备运行数据争取到海力士、中芯国际、华力微电子、长电先进、华进半导体、晶盟等客户的重复订单,并通过盛美美国与Sematech建立了长期的合作关系,盛美有望进入美国主流厂商。”


技术差异化、选择进入市场的时间节点及全球专利保护,成为集成电路设备企业的独门“秘籍”。国产设备要在技术上获得突破,应以市场为导向,研发“别出机杼”的技术,并寻找合适的市场切入点,快速进入国际市场。在单项技术的“单打冠军”的突破上,中国企业有这样的决心和毅力。



资本如何在生存与研发之间平衡?



如何保证持续的投入和保障?资金布局,这是所有集成电路设备企业需要走的一条钢丝线。而未来,进入蓝海,还要解决发展与盈利之间的矛盾。


IC装备制造市场历来是资本竞技场。要对抗国际化的劲敌却不能借力国际资本的力量,这是雄心之下的阿基琉斯之踵。


以应用材料、英特尔、科林集团为例,这几家国际寡头公司的最大股东都是美国先锋集团。以“做熊市中的英雄”而著称的先锋集团是世界上最大的不收费基金家族,也是世界上第二大基金管理公司,具有强大的抗风险能力。纵观2014年开始至今的半导体企业间大型兼并与收购案例,先锋集团出现的次数最多。这家资本集团支撑设备领域核心企业的同时,还主导着产业整体的动向,超国籍金融资本在半导体市场的影响力逐渐变大十分明显。


王晖坦言,盛美在纳斯达克成功上市的背后,是上海创投、浦东科股、张江科投各大国有股东十年的接力支持,也离不开华登国际这支专注于半导体及电子资讯产业链创新公司的基金资本的支持。



无论如何,


集电装备,


在这场极不均等的赌注里,


我们必须赢下这场战役。


来源:科Way


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